为深化校企合作、搭建毕业生与优质企业沟通桥梁，近日，金隽科技在西安工商学院举办专场招聘宣讲会。活动吸引计算机科学与技术、软件工程等专业300余名学生参与，现场气氛热烈，互动频繁，为校企双方人才供需对接注入新动能。

　　宣讲会伊始，金隽科技企业代表以生动案例与详实数据，系统梳理了公司从初创团队到行业领军者的发展脉络，重点展示了覆盖全国的研发网络与年营收突破十亿的规模实力，帮助学子直观感知企业成长动能与行业影响力。

　　针对学生普遍关注的职业规划问题，金隽科技结合行业趋势与企业案例，深度剖析科技人才就业新趋势：随着人工智能、大数据等技术加速落地，企业对兼具技术深度与跨领域协作能力的复合型人才需求激增，相关岗位薪资年均涨幅超15%。结合公司“技术驱动、场景赋能”的发展战略，为青年人才提供直通行业核心赛道的发展平台，引发学子热烈响应。

　　特别提到为应届生提供设施完备的免费双人间公寓，配备独立卫浴、空调及高速网络，并设有24小时安保与共享活动空间，助力员工无忧生活。此外，公司还推出“六险一金+年度体检”、节日礼包、带薪年假等多元化关怀政策，并结合员工成长需求，提供技术培训补贴与职业资格认证支持。

　　此次金隽科技招聘宣讲会的成功举办，不仅为校企双方搭建了高效沟通的桥梁，更以“精准对接、深度赋能”的模式，为计算机科学与技术、软件工程专业学生打开了直通行业前沿的窗口。通过与企业技术专家的面对面交流，学生们不仅深入了解了科技企业的实际需求与人才标准，更明确了自身技能提升方向，为未来职业规划注入强劲动力。同时，金隽科技展现的创新生态与成长平台，也将激励更多学子投身技术实践，助力高校培养符合产业变革需求的复合型科技人才，实现教育链、人才链与产业链的有机衔接。

　　撰稿人：赵姗

　　审稿人：李恒